SEJARAH PERKEMBANGAN "HEATSINK"

 

komputer atau pendinginan CPU adalah tindakan mengurangi atau menghilangkan panas dari sebuah komputer. Panas pada komputer berpotensi merusak atau memperlambat kerja sebuah komputer. Terdapat beberapa cara untuk mengurangi panas pada sebuah komputer, diantaranya :

heatsink. Heatsink adalah logam dengan design khusus yang terbuat dari alumuniun atau tembaga (bisa merupakan kombinasi kedua material tersebut) yang berfungsi untuk memperluas transfer panas dari sebuah prosesor. Perpindahan panas terjadi menggunakan aliran udara di dalam casing. jadi metode pendinginan ini tidak cukup efektif, karena sangat bergantung kepada aliran udara di dalam casing. jika aliran udaranya teranggu, maka bisa dipastikan prosesor akan kepanansan
heatsink fan (HSF). Cara kerja dari HSF mirip seperti pada pendinginan menggunakan heatsink, tetapi pada HSF ditambahkan sebuah kipas untuk mempercepat proses transfer panas. HSF bekerja lebih baik daripada Heatsink. pada masa kini HSF menggunakan teknologi heatpipe yaitu pipa tembaga kecil untuk transfer panas dengan menggunakan konsep kapilaritas.
water cooling. Teknik pendinginan CPU menggunakan water cooling adalah dengan menggunakan cairan pendingin (biasanya berupa air)yang dialirkan menggunakan peralatan khusus untuk water cooling. peralatannya biasanya terdiri dari water block yang dipasangkan ke pengait prosesor dimotherboard, pompa air, dan radiator.
Dry ice dan nitrogen cair. Prinsip pendingin tipe ini sangat simple, processor yang akan didinginkan ditempelkan langsung dengan dasar tabung tembaga (bonk) yang artinya bonk tersebut akan diisi dengan dry ice atau nitrogen cair.
Phase-change cooler. Pendingin tipe ini serupa dengan pendingin yang digunakan pada kulkas diman pandingin akan didorong dengan kompresor.
TEC (Thermoelectric Cooler). Prinsip kerja pendingin ini adalah dengan mengalirkan arus listrik ke salah satu sisi logam sehingga disatu sisi logam akan dingin dan disisi logam yamg lain akan panas.



Gambar beberapa contoh Heatsink :

heatsink



heatsink fan (HSF)


water cooling



Dry ice dan nitrogen cair


Phase-change cooler



TEC (Thermoelectric Cooler)



Dari 6 macam model cooler atau pendingin processor yang umum digunakan adalah model heatsink fan yaitu cooler yang menggunakan lempengan alumunium dan kipas. Selain banyak terdapat dipasaran, harganya uga sangat terjangkau. Murah tidak berarti bermutu jelek. Mutu dari heatsink yang baik sebenarnya ditentukan oleh bahan Heatsink , ukuran heatsing, dan putaran kipas/fan. Bahan terbaik untuk menyerap panas terbaik adalah dibuat dari bahan tembaga (copper) dan bahan ini mahal serta jarang dijual bebas. Bahan alumunium adalah yang paling banyak dibuat sebagai heatsink. Ukuran heatsink tergantung pada ukuran blade (sirip) serta banyaknya sirip. Semakin kecil dan semakin banyak tentunya akan lebih mudah melepas panas, terlalu kecil ukurannya mungkin menjadi tidak efektif dalam menerima panas. Kecepatan fan untuk mendinginkan heatsink yang terbaik adlah memiliki ukuran kipas besar, RPM yang tinggi dan blade kipas yang banyak. Semakin cepat dan besar serta memiliki jumlah kipas yang banyak akan membuat heatsink lebih cepat didinginkan. Selain itu masalah air gap (keregangan antar permukaan heatsink dengan CPU) juga menentukan panas dari CPU yang dapat diserap oleh heatsink. Upaya untuk menekan adanya air gap ini adalah dengan thermal grase (chemical yang dioleskan pada permukaan heatsink dan permukaan CPU) sehingga CPU dapat menampel sempurna dengan heatsink dan keregangan permukaan dapat dikurangi. Thermal greese sementara yang terbaik adalah terbuat dari silvel (silver greese).

sumber:

http://aspianitkj.blogspot.com/2012/04/heatsink.html